铜转光：机架级光背板成 AI 数据中心下一步设计刚需
BenBajarin · x · 2026-10-16
TechInsights 分析师 Ben Bajarin 称，在与光互连行业多位人士交流后了解到，随着机架（rack）整体转向光学互连，从铜背板迁移到光背板将成为必然的设计变更，OCP（开放计算项目）将推动这一方案的标准化。
所属事件:AI 数据中心机架加速弃铜转光，光背板成必然设计(2 条相关)→
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