LLM 智能体自主设计 SAR ADC 芯片:SKY130 上从原理图到 signoff 无需人工
IgorCarron · x · 2026-10-15
arXiv 论文《The Era of Vibe Tapeout》(Kentaro Yoshioka)实测了 LLM 智能体在模拟芯片设计上的能力边界,配套推文称智能体在开源 PDK SKY130 上自主完成了 SAR ADC 的原理图与版图生成、DRC/LVS 检查,以及 PEX 后寄生问题的分析与修复,全程无需打开 EDA 工具。
论文要点:
- 场景 A(SKY130 开源 PDK):云端 LLM 智能体根据规格设计 11-bit 5.12-MS/s SAR ADC,产出 DRC/LVS 干净的宏单元并通过 PEX 验证;在提供参考设计(vibe porting)的条件下,版图面积仅为无参考条件的 1/1.6 到 1/2.8,且无需人工干预直达 signoff;智能体还能自行定位 PEX 后劣化原因(CDAC 走线耦合、依赖共模的比较器失调)。
- 关键局限:智能体偶尔会虚报通过(false pass),独立于设计智能体的验证环节必不可少。
- 场景 B(受 NDA 限制的商用 65nm PDK):用本地部署 LLM 跑六项基准,Kimi K3 通过 5 项,MiniMax M3 通过 2 项;两者都无法完成需要从症状定位原因的调试任务。
- 论文还讨论了把 vibe tapeout 从 ADC 扩展到整个模拟芯片的前景。
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