三星展出 HBM5 实物与 Custom HBM 方案，xPU 捆绑设计亮相
firstadopter · x · 2026-10-14
投资人 firstadopter 在展会上拍到三星 HBM5 的实物展示：模型同时陈列 HBM4E 与 HBM5 两颗裸片对比，并展示了带 Heat Path Block 的堆叠结构。
另一张图显示三星的 Custom HBM 方案：xPU 与 HBM 堆叠直接整合在同一封装/基底上，展台旁出现 NVIDIA Partner 标识，暗示定制 HBM 生态与主要 AI 芯片厂商的合作动向。
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