华为麒麟芯片累计出货破 1 亿颗，制裁阴霾下强势复苏
yogthos · hn · 2026-10-14
据《南华早报》报道，曾在美方制裁下备受打击的华为宣布麒麟（Kirin）芯片累计出货量突破 1 亿颗里程碑。这标志着华为在遭受出口管制数年后，凭借自研芯片设计（由中芯国内代工）逐步恢复智能手机等业务的供应能力，是美国制裁下中国半导体自主化的标志性进展。
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