3.2T近封装光学用玻璃基板,宣称砍半AI交换机功耗
jwt0625 · x · 2026-10-13
围绕一条「3.2T 近封装光学(near-packaged optics)采用玻璃基板，可将 AI 交换机功耗降低 50%」的消息，发帖人补充两点质疑：
- 还需关注微透镜阵列(microlens array)成本下降了多少；
- 交换机功耗「不可能真砍一半」，对该降幅表示怀疑。
这反映了业内对 CPO/近封装光学降功耗宣传的谨慎态度：玻璃基板方案确实有潜力，但实际收益取决于光引擎组件成本与系统级功耗账。
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