微软豪赌自研芯片：Maia 300 能效超 GPU 方案 40%

TinfoilTricorn · x · 2026-10-12

微软 CEO Satya Nadella 宣布公司对自研芯片的最大下注：明年起将 Maia 芯片家族扩展到多吉瓦级部署，作为微软自家产品与服务的主要推理系统，并发布新一代 Maia 300，官方称每瓦 token 产出比主流 GPU 系统高 40%。

配图披露 Maia 300 详细规格：多芯片体 N2P 工艺，FP4 算力 13.8 POPS / FP8 6.9 POPS，SoC TDP 950W，搭载 8 组 HBM4（288GB、18TB/s 带宽），双向 scale-up 带宽 3.2 TB/s，每机架 96 颗，scale-up 域内集群规模约 1.2 万颗加速器，后端网络为双层 Ethernet scale-up。