回顾:Xerox PARC 曾造出可远程解体成碎片的芯片
gurjeet · hn · 2026-10-12
HN 转发 2015 年 TechXplore 报道:Xerox PARC 开发过一种接收到指令后可自我解体、碎裂成小片的芯片(类似「寿终正寝」的可降解硬件),当年用于国防先进研究计划场景,讨论其工程实现与历史意义。
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