光合创投18个月收获10个IPO：拆解沐曦、宇树投资逻辑

创业邦 · wechat · 2026-10-12

创业邦在 DEMOCHINA 期间对话光合创投合伙人朱嘉，复盘其硬科技投资方法论。

战绩：过去一年半收获 10 个 IPO，包括沐曦股份（上市首日涨 692.95%，市值一度破 4000 亿）、宇树科技（2026 年 8 月上市当天市值超 4000 亿）、智谱、Momenta；今年 4 月完成超 50 亿元双币基金募集，创年内中国创投最大募资纪录。
方法论：「从下游往上游穿透」——从手机、新能源汽车、云计算等终端链主出发，向上游摸排零部件与芯片，曾因此投中禾赛科技、中际旭创；AI 时代延续至算力、网络、电源与机器人核心部件。
沐曦：2020 年成立一个月即接触创始人陈维良（AMD 中国 GPU 研发负责人），看重其流片经验与从第一天就软硬并重的架构，软件与硬件工程师近乎一比一增长。
宇树：跟踪王兴兴四年后于 2024 年中出手（估值 35 亿元）；决定性信号是硅谷头部具身模型公司几乎都在采购宇树本体做研发载体，认为其有机会成为机器人行业的英伟达，下限是制造平台、上限是软硬一体终端。
泡沫判断：认为今年具身智能降温是健康去泡沫，主张早期非共识布局（自变量首轮投时估值不到 10 亿元，现已破 200 亿）。

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