无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，累计 43 亿元创国内 AI Infra 新高
智东西 · wechat · 2026-10-12
国内 AI 原生基础设施公司无问芯穹（清华电子工程系背景）完成 23 亿元 C 轮融资，累计融资 43 亿元，单轮与累计金额均创国内 AI Infra 行业新高，公司正筹备 IPO。
技术亮点：
- 2024 年完成全球首次「4+2」异构芯片 700 亿参数混合训练（昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程 + AMD、NVIDIA），算力利用率 97.6%
- 新芯片适配 2 个工作日完成，国产芯片适配成本降 70% 以上；推理成本一年内下降 10 倍
- 跨域训练系统触达超 37000P 算力、覆盖 16 种主流芯片；完成超 4000 公里跨域混训
- Token 工厂日均调用量一年增长 40 倍
商业模式：「前店后厂一中心」——算力集散中心 + Token 工厂 + AI 生产力商店；轻资产运营，不拥有数据中心、不做模型不做芯片，定位中立平台。资方包括国资（杭州高新金投等）、产业资本（腾讯、百度、联想等）与红杉中国、启明等财务机构。对标 Fireworks AI（175 亿美元）、Baseten（130 亿美元）估值仍有空间。
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