先进封装推高缺陷成本,晶圆级老化测试成 GPU 时代新刚需
BenBajarin · x · 2026-10-11
Ben Bajarin 分析 AI/GPU 需求如何重塑整个半导体测试环节：
- 结构性变化：chiplet、HBM 等拆分设计让成品成为多芯片组装系统，每增加一颗 die 和互连就多一个缺陷点，且更多价值在最终测试前就已投入，迫使厂商提前筛选、组装后加检。
- 测试厂商分工：Aehr 反映晶圆级老化（wafer-level burn-in）进入量产；Teradyne 与 Advantest 反映先进计算与存储的功能测试时长和设备需求变化；Cohu 反映更热、更复杂封装对处理、温控与检测的新要求。
- 核心判断：设计复杂度上升正转化为额外的工厂测试环节，追踪这几家供应商能提前看到设计信号；先进封装会让晚期缺陷的代价成倍放大。
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