台湾封测厂 9 个月下单 110 亿美元设备，超 2019-2025 总和
zephyr_z9 · x · 2026-10-08
据半导体博主 ChipsandWafers，2026 年前 9 个月台湾 OSAT(封装测试厂)已下达约 110 亿美元设备订单，超过 2019–2025 年七年的总和；仅 Q3 单季就达到创纪录的 46 亿美元。这一数据暗示先进封装产能正在以历史罕见的速度扩张，是 AI 算力需求的强信号——市场普遍关注晶圆制造，而封测环节的资本开支爆发同样值得关注。
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