AI 芯片需求达产能 110-120%，台积电独木难支三大代工皆受益
BenBajarin · x · 2026-10-07
分析师 Ben Bajarin 重申其观点：所有有竞争力的代工厂都会被用上，并附上其 7 月报告《The GPU Tsunami》的核心论点。
- 估算先进制程晶圆需求已达可用产能的 110-120%，AI 加速器、定制 ASIC、手机与 CPU 争夺同一批先进节点产能
- 三星和英特尔无需取代台积电就有价值——只要能在台积电受限、昂贵或战略集中的环节提供可用产能
- 代工正从「晶圆供应」转向「平台能力」：客户购买的是可部署 AI 芯片的完整路径，晶圆、先进封装、存储集成、认证、交付时间与地理布局需同时到位
- Chiplet 设计是这一转变的标志：按数量仍不足半导体总出货 1%，但可能占 HPC/AI 处理器的 10-20%
其正在撰写后续报告，认为半导体设备（WFE）支出将继续大涨。
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