高通否认与华为交叉授权涉及 LogicFolding 芯片专利
teortaxesTex · x · 2026-10-07
华为 10 月 5 日宣布与高通签署首份为其带来许可收入的协议,Bloomberg 报道称协议包涵盖支撑华为 LogicFolding(将芯片逻辑拆分到两层堆叠)的专利。但高通 10 月 6 日向第一财经否认了这一说法,同时否认自己是协议中的净付款方。
作者分析:从专利角度看,交叉授权更像法律姿态——双方可在授权范围内使用对方专利而免于被诉,并不代表对芯片本身的任何度量。华为仍是该芯片密度与性能数据的唯一来源,这一点不因协议改变。后续值得关注的是双方是否公布具体金额。
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