俄罗斯拟投 870 亿建 14nm 晶圆厂，华为与高通达成多年专利协议
创业邦 · wechat · 2026-10-06
本期产业日报要点：
- 华为与高通达成多年期广泛专利交叉许可协议，覆盖 5G、计算、AI 和网络领域，高通还将收购华为部分美国专利，待监管批准。
- 鸿海 Q3 销售额 3.03 万亿新台币，同比增长 47.1%，预计 Q4 AI 相关业务继续增长。
- 小米 18 Ultra 被曝砍单：原规划三颗 2 亿像素镜头、1mm 级四等边直屏、跑分超 500 万，因定价过高被砍，本代仅保留 18/18 Pro/18 Pro Max。
- 贾跃亭：法拉第未来 9 月 FF AI 机器人本体销售出货 265 台创单月新高，累计 817 台。
- 俄罗斯将在联合微电子公司框架下新建三座芯片厂，其中 300mm 晶圆 14nm 工厂 2036 年前完工，总投资 1.101 万亿卢布（约 870 亿元人民币）。
- 索尼向 Meta 转让 419 项 XR 专利，或缩减 XR 硬件业务。
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