麒麟 9050 传用 1.5 微米 HBI 封装，分析师称量产才是真正难关
teortaxesTex · x · 2026-10-05
- 分析师 Ian Cutress 引述美国封装公司消息：麒麟 9050 据称采用 1.5 微米间距的 HBI die-to-wafer 键合，而行业标准高性能 HBI 工具已能做到 0.75 微米以下间距，"剩下只是规模化制造的问题"。
- 行业观察：wafer-to-wafer 键合的扩展性更好，die-to-wafer 存在硬性物理极限。
- 他强调所谓 "Tau Scaling" 并非新技术，只是行业既有做法的重新包装，提醒勿被营销话术带偏，最终受物理规律约束。
- 引用者 teortaxesTex 对"只是规模化问题"这一轻描淡写说法表示讽刺。
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