高端 ABF 载板供不应求,Ibiden 受益 AI 芯片面积暴涨
zephyr_z9 · x · 2026-10-05
- FUNDA 深度分析认为 Ibiden (4062 JP) 的核心驱动是高端 ABF 载板产能持续跟不上 AI 芯片的面积与层数增长。
- Intel/AMD 服务器 CPU 2027 年出货预计分别增长 36%/62%,且新平台基板面积比上代大 56–63%,需求增速远超出货量。
- GPU 与先进封装消耗最高端产能:Rubin 每面板仅产出 12 颗,TPU V9 / Trainium 4 仅 4 颗。
- 供给侧:一二级载板厂 26Q4 已全部满载,交期 48–52 周,2027 年总产能仅增长约 10–15%,27Q1 合约续签将开启新一轮涨价,未共同出资扩产的客户排位靠后。
- 预测 FY3/27、FY3/28 营收增速 35%/30%,EPS 173/267 日元;约 45 倍 FY3/28E PE 仍有重估空间。
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