UBS 算力供应链交期表：晶圆厂 3-4 年，GPU 仅 6-12 个月
AccBalanced · x · 2026-10-04
UBS 汇总的 AI 算力供应链各环节交期（lead time）：
- 晶圆代工（Foundry）：3-4 年
- 半导体设备：1-2 年
- 先进封装/基板：1-1.5 年
- 存储系统：1-2 年
- GPU/AI 加速器：6-12 个月
- HBM/DRAM 内存：6-12 个月
- 光模块/网络设备：3-9 个月
- CPU：3-6 个月
- 服务器：1-2 个月
这张表直观展示了算力扩产 bottleneck 所在：越靠近上游的晶圆厂和设备环节交期越长，短期供给弹性集中在 GPU、服务器等下游环节。
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