Cerebras CEO:架构选择避开 HBM、CoWoS 与台积电 3nm 三大瓶颈
rohanpaul_ai · x · 2026-10-04
Cerebras 联合创始人兼 CEO Andrew Feldman 在 The MAD Podcast 上指出，当前 AI 加速器行业普遍受制于三大供应链瓶颈：HBM 显存、CoWoS 先进封装产能，以及台积电 3nm 制造产能。
Cerebras 通过架构选择基本绕开了这三项：
- 不依赖 HBM 和 CoWoS 封装
- 现有芯片采用 5nm 而非 3nm 工艺
在显存、先进封装和先进制程产能直接决定出货量的行业里，这让 Cerebras 与主流 GPU 系统的供应曲线存在本质差异。完整视频见 The MAD Podcast 与 Cerebras YouTube 频道。
所属事件:Cerebras CEO 详解晶圆级架构如何规避供应链瓶颈(3 条相关)→
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