麒麟9050裸片曝光：120.6mm²、台积电N2P工艺
zephyr_z9 · x · 2026-10-02
Kurnal Insights 公布海思 Hi36E0（麒麟9050）的高清裸片图（Dieshot），尺寸 11.13×10.84mm，面积 120.6mm²，采用台积电 N2P 工艺，标注年份为 2026。同页还可对比其他 2026 旗舰 SoC：骁龙8 Elite Gen6（133.2mm²、N2）、联发科天玑9600 Pro（134.0mm²）、苹果 A20 Pro（98.8mm²、N2P），是难得的先进工艺芯片横向对比资料。
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