硅微环调制器突破单通道 200Gb/s，为 AI 光互连降功耗
jwt0625 · x · 2026-10-01
Huang 等人的新论文系统分析了面向 AI 系统处理器间高带宽通信的硅微环调制器（microring modulator），目标是在单通道 200Gb/s 以上速率下做器件与电路协同设计。
核心问题：当通道速率升到 200Gb/s+，负责均衡和前向纠错的 DSP 可能吃掉光模块近一半功耗。论文从结与腔物理出发，把调制效率、电容、光损耗和耦合与带宽、驱动需求关联起来，指导 200Gb/s+ 的器件优化，并讨论激光失谐、最优工作点、增益带宽积、光自热、光载流子与 DWDM 阵列中的加热器调谐和波长分配。
发帖人还引用了 Yuan 2024 的 5×200Gbps 双段 Z 形结硅芯片工作，并半开玩笑提出用 Hilbert 曲线结来最大化重叠。
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