硅光子不是单芯片问题:电学IC+光子学+先进封装+光纤耦合的多重难点组合
BenBajarin · x · 2026-09-29
TheCircuit 转发评述:硅光子学产品并非一个独立的裸片问题,而是前沿电学 IC、光子学器件、先进封装、光纤耦合与测试多个环节的组合,制造难度应理解为「难点叠加难点」(difficult on difficult)。
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