曝 SpaceX 全速建设 Terafab 晶圆厂:3 月立项,已开工浇筑混凝土
scaling01 · x · 2026-09-29
据 SemiAnalysis 爆料,SpaceX 正在全速推进 Terafab 晶圆厂建设:项目于 3 月立项,4 月即下达设备订单,现场已经开始浇筑混凝土,节奏远快于传统芯片工厂建设周期。原帖为推文串开头(1/5),更多细节待后续展开。
「Infra」频道最新
- 谷歌云建议创业公司混用开源模型:四类工作负载别硬上前沿模型 — rseroter · 2026-09-29
- 让 Agent 安全写真实数据库:Chronos DB 用微秒级分支+人工审核合并 — Antique-Willow-5841 · 2026-09-29
- 硅光子不是单芯片问题:电学IC+光子学+先进封装+光纤耦合的多重难点组合 — BenBajarin · 2026-09-29
- Stillcore 投资 Bittensor 算力网 Lium,H100 租价低至 $2.43/卡时 — markjeffrey · 2026-09-29
- Xeon 20 核+RTX PRO 4500 32GB 装机,求推荐本地编码与常驻 agent 模型 — Musicheardworldwide · 2026-09-29
- Weaviate 播客分享 RAG 数据库设计:让 Postgres 与向量库各司其职 — CShorten30 · 2026-09-29