55nm 老工艺并行制造微型机器人,蚀刻掉硅基板后即可漂浮
ctjlewis · x · 2026-09-28
转帖介绍微型机器人(microbots)的最新进展:利用约 20 年前就成熟的 55nm 半导体工艺并行图案化所有机器人,再蚀刻掉硅基底,机器人便脱离基板自由漂浮。
技术脉络:Berkeley 的 Kristofer Pister 在 90 年代末奠定了微型机器人(智能尘埃)的基础,Penn 的 Marc Miskin 近年取得重大突破。
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