三星 HBM4 产能明年拟翻倍以上，HBM 总产出增至月 25 万片
Beth_Kindig · x · 2026-09-25
据市场消息，三星明年 HBM4 系列产出预计将增加一倍以上，同时 HBM 总产能预计提升约 40%，达到每月 25 万片晶圆。
这一扩产直接对应 NVIDIA、AMD 等大客户对高带宽显存的持续抢货，是观察 2025 年 AI 算力供应链的关键信号。
「Infra」频道最新
- xAI 孟菲斯算力版图扩张:200 万平方英尺、2+ 吉瓦、数百万 GPU — XFreeze · 2026-09-26
- Naura 已投资 60 余家芯片供应链公司 — davidyin44 · 2026-09-25
- 三人团队如何在中央服务器上部署 ComfyUI 供多人使用 — OrdinaryFact21 · 2026-09-25
- 仿真与传感器被视为互补智能的基础设施层富矿 — pzakin · 2026-09-25
- 理论神经科学播客:神经形态计算如何加速 AI 并降能耗 — neurovium · 2026-09-25
- 高盛：五大巨头 2027 年 AI 基建支出将超 50% 增至 1.2 万亿美元 — rohanpaul_ai · 2026-09-25