前 Intel CEO 称「HBM 很糟糕」,高带宽闪存 HBF 呼之欲出
Glittering_Depth_722 · reddit · 2026-09-25
Hot Chips 2026 问答环节中,Irrational Analysis 向芯片厂商提问:HBM4 堆到 20 层厚、每平方厘米可达 4TB,但每一层只分到单芯片约 20% 的带宽,吞吐被大幅稀释——为什么选择堆高而不是提速?
前 Intel CEO 直接回应:「HBM is lousy」(HBM 很糟糕)。发帖人以此预测高带宽闪存(High Bandwidth Flash, HBF)将到来,并断言「很快大家会回过头来想不通为什么当年为如此低效的东西付那么多钱」。
这是对 HBM 路线效率质疑的罕见高层表态,若成立将影响 AI 算力存储成本结构。
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