Epoch AI 测算：华为 2026 年总算力仅为英伟达的 1/25，差距难缩小
Epoch AI · rss · 2026-09-25
Epoch AI 对比华为与英伟达的 AI 芯片实力，结论是：到 2030 年华为在芯片性能与总算力产出上都将落后约 3–4 年，差距几乎不可能追平。
2026 年起点（以 H100 等效算力计）：
- 华为旗舰 Ascend 950 的算力吞吐约为英伟达 B300 的 1/7，仅为 2022 年 H100 的一半——即性能落后约 4 年。
- 产量上华为预计年产 150 万颗，是英伟达约 600 万颗的 1/4。
- 两者相乘，华为 2026 年总算力产出约为英伟达的 1/25。
性能追赶路线的瓶颈：代工伙伴中芯国际受限于出口管制无法获得先进光刻机，国内自研光刻机 2030 年前难落地。华为只能靠更大芯片（成本与良率代价）、低精度架构优化、以及 2030 年才落地的 LogicFolding 垂直堆叠来换性能；而英伟达 Feynman 代（2028）将更早堆叠更优的 logic die，把晶体管密度优势从 2× 拉大到 4×。到 2027 年双方旗舰差距会扩大到约 9×，Ascend 970（2028 年底）才能接近 B300（2025 年）的水平。
系统与软件：华为计划用 8192 颗芯片的 SuperPoD 大域互联弥补单芯片弱势，但需通信分层且未公布关键性能指标；其 CUDA 对标物 CANN 仍落后数年——DeepSeek 曾在 Ascend 上训练 R2，华为派驻工程师仍未跑通，最终回退英伟达。不过若中国实验室被迫大规模用国产芯片形成反馈回路，软件差距可能快速收窄。
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