佰维存储拟投 6.72 亿美元押注先进封装,月产能 2027 年将扩至三倍

pstAsiatech · x · 2026-09-24

据 SCMP 报道,中国存储厂商正从芯片封装模组向晶圆级制造升级。上海上市的佰维存储(Biwin)将在东莞先进封装与测试项目第三期投入 45 亿元人民币(约 6.72 亿美元),超过前两期合计的 30.9 亿元。

该项目目前仍在客户送样、工艺验证与小批量生产阶段,尚未产生量产收入;公司预计到 2027 年底月产能将提升三倍以上至 1 万片晶圆。这是继惠州传统存储与 SiP 封装基地之后,佰维向更高端晶圆级技术的又一次押注。