高通、三星、Cerebras、d-Matrix 齐押计算堆叠 3D-DRAM
AccBalanced · x · 2026-09-24
近几个月高通、三星、Cerebras 和 d-Matrix 都预告了同一方向:把 DRAM 与计算单元堆叠。文章给出三大理由:
- 每个张量引擎都有自己的内存通路,不必再从共享「吸管」里抢带宽;
- 访问能耗可低于 0.1 pJ/bit,把功耗预算让给计算与网络;
- 与 HBM 不同,3D-DRAM 的访问可做到确定性,接近 SRAM 的行为。
这预示 AI 芯片内存架构的一个新趋势:内存带宽与功耗瓶颈可能通过 3D 堆叠绕开 HBM 路线。
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