印度芯片封装商用化启动，Tata 135亿美元建 Dholera 晶圆厂
shashib · x · 2026-09-23
印度总理莫迪在 SEMICON India 2026 开幕式上宣布，今年主题是商业化生产：Sanand 三座工厂已开始商业化封装芯片，全国首批12个项目获批。第二期半导体任务投入135亿美元（首期80亿美元），Tata 与 PSMC 合建的 Dholera 300mm 晶圆厂公开数字为 9100 亿卢比（约135亿美元），仍在建设中。印度已有约12.5万名芯片设计工程师，但下一步仍需在本土制造晶圆、提升良率并扩大光刻气体与化学品的本地供应。
文章还回顾了印度半导体战略脉络：先政策、后奠基与试点线，如今芯片开始出厂交付。印度目前能做封装，制造与良率仍是短板。
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