爆料：SK 海力士与美光或采用 Intel 18A-P 做 HBM4 基底裸片
zephyr_z9 · x · 2026-09-22
分析师爆料称 HBM 供应链格局可能生变：HBM4/HBM4E 基底裸片（base die）或由台积电代工，而 SK 海力士与美光因内部 base die 方案（SK N12、美光自研）存在良率问题，到 2028 年 HBM5 世代可能转向 Intel 18A-P——该工艺被认为是其唯一可行选择，三星 N7 与 Intel 3 均不适合 HBM4 base die。属未证实的供应链分析爆料。
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