Ayar Labs CEO 谈硅光互连：TSMC COUPE 工艺与下一代 AI 基础设施
BenBajarin · x · 2026-09-21
The Circuit 播客邀请 Ayar Labs CEO Mark Wade，深入讨论 AI 数据中心的光互连技术。核心内容包括：
- 互连瓶颈：随 AI 集群规模扩大，电互连带宽/功耗成为核心瓶颈，光学连接是方向
- 为何是现在：ChatGPT 引爆算力需求后，光互连的产业化催化剂出现
- 工程难点：先进封装与制造复杂度高，数字孪生制造模型用于应对
- 技术路线：押注 CMOS 级代工生态，依托 TSMC COUPE 共封装光学工艺
- 商业化：客户采用门槛、战略合作伙伴关系与融资策略
适合关注 AI 算力基础设施与光子芯片方向的读者。
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