华为昇腾 960 发布提前最多 9 个月,以集群架构对抗英伟达
MirelaXhota · x · 2026-09-21
华为副董事长在华为全联接 2026 上宣布,下一代 AI 芯片发布计划大幅提前:昇腾 960DT 提前三个季度,将于 2027 年一季度发布;昇腾 960R 提前三个月,2027 年三季度亮相。由于单芯片算力仍落后于英伟达,华为押注互联与集群架构:960 系列将组装成最多含 4096 个光互连 NPU 的 SuperPoD,再组成最高 51.2 万颗 NPU 的 SuperCluster。在海外市场,华为还面临美国贸易制裁,有分析称其刻意低调处理单芯片参数以规避限制。
所属事件:华为发布Ascend 960超节点：4096卡8 EFLOPS(5 条相关)→
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