三星明年 HBM4/HBM4E 产能翻倍,玻璃载板外协量提至 5 万片/月
zephyr_z9 · x · 2026-09-20
据半导体行业 20 日消息,三星电子明年 HBM4(第六代)及 HBM4E(第七代)家族产量预计至少是今年的两倍。为支撑扩产,三星将玻璃载板(glass carrier,用于 HBM DRAM 减薄时承托晶圆)的外协清洗量从今年的每月 2 万片提升到明年每月 5 万片,达到今年需求水平的 2.5 倍。玻璃载板是 HBM 生产流程的关键材料,其需求激增反映了玻璃基板在先进封装供应链中地位的上升。
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