麒麟 9030S 拆解确认 N+2 工艺，9050 Pro 已用 N+3 与 N+2 混合键合
teortaxesTex · x · 2026-09-18
芯片拆解博主披露：华为 Pura 90 Pro Max 搭载的麒麟 9030S（Hi36D0G-GPCV100）die 面积 122mm²，CPP 63nm，单元高度 252nm，SRAM 单元面积 0.0315µm²，确认使用 SMIC N+2 而非 N+3 工艺。
麒麟 9050 Pro 的拆解正在进行中，初步显示其采用 N+3 与 N+2 混合键合，die 面积比 9030S 更小。评论者 teortaxesTex 推断：华为尚未用尽 SMIC 最先进工艺，2027 年的芯片可能已明显更强。
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