麒麟 9030S 拆解确认 N+2 工艺，9050 Pro 已用 N+3 与 N+2 混合键合
teortaxesTex · x · 2026-09-18
芯片拆解博主披露：华为 Pura 90 Pro Max 搭载的麒麟 9030S（Hi36D0G-GPCV100）die 面积 122mm²，CPP 63nm，单元高度 252nm，SRAM 单元面积 0.0315µm²，确认使用 SMIC N+2 而非 N+3 工艺。
麒麟 9050 Pro 的拆解正在进行中，初步显示其采用 N+3 与 N+2 混合键合，die 面积比 9030S 更小。评论者 teortaxesTex 推断：华为尚未用尽 SMIC 最先进工艺，2027 年的芯片可能已明显更强。
「Infra」频道最新
- Baseten 工程师:推理不是全部,agent 还需要网关、沙箱与后训练三件套 — AccBalanced · 2026-11-04
- 小批量才是王道:重复数据预训练论文揭示 batch size 隐形最优解 — sewon__min · 2026-11-04
- Marvell 收购 Lumentum 剑指 AI 光互连，预计 2028 上半年完成交割 — BenBajarin · 2026-11-04
- Turing Post 深度指南:DeepSeek 开放全栈,从推理引擎到 Agent 工具能用到什么程度 — TheTuringPost · 2026-11-04
- 分析师：AMD 取代英特尔成服务器 CPU 最佳卡位，2027 年市场达 800-1000 亿美元 — BenBajarin · 2026-11-04
- AMD 数据中心营收翻倍至 85 亿美元,五家 AI 巨头已上 Helios 首批机架 — AccBalanced · 2026-11-04