OpenAI 自研芯片 Jalapeño：AI 设计芯片，9 个月从设计到流片
创业邦 · wechat · 2026-09-18
OpenAI 公布了首款自研推理芯片 Jalapeño 的性能细节：项目从初始设计到交付制造仅用 9 个月，内部团队平均不足 100 人，博通承担了大量物理设计与生产落地工作。
研发中 AI 深度参与芯片设计：团队使用谷歌发起的 XLS 工具，把芯片设计转化为 AI 更擅长的软件问题，让模型在「工程师提需求—模型改代码—工具验证」的反馈循环里加速速度/功耗/面积的方案取舍。拿到首批硅片后，OpenAI 又用内部模型优化芯片上的程序，一项注意力计算任务性能从理论上限的 0.31% 提升到 88.94%，耗时约 40 小时；借助 AI 编程工具，两个月内把三个原不在生产计划中的开放权重模型优化到较高性能。
文章指出更深层的转变：芯片开始为「AI 程序员」而设计——保持架构清晰、行为可预测，方便 AI 持续做 kernel 编写与性能调优，从而降低专用芯片长期维护成本。芯片计划年底前开始部署。
所属事件:OpenAI首芯片Jalapeño曝光：9个月流片(5 条相关)→
「编程与Agent」频道最新
- Claude 用 3D 精确到秒地重建阿波罗 8 号「地出」名场面 — Simple-Diver-2192 · 2026-09-23
- Hexis 分享 agent skills 跨团队权限审批实践：Git 之上加管控层 — juanviera23 · 2026-09-23
- 在 Vercel 上跑 3D 多人游戏:Avelune 用 WebSocket 打造共享世界 — evilrabbit_ · 2026-09-23
- 开源工具 LLVM-Lens 可视化 C/C++ 编译优化全流程 — sh4dy_0011 · 2026-09-23
- 开发者自述:没有全能模型,主力 Agent 换着用,杂活交给中国模型 — iannuttall · 2026-09-23
- 16GB 显存跑 Qwen3.8-27B 上 160k 上下文，全套配置公开 — According_Study_162 · 2026-09-23