爆料称 CXMT 向中国芯片厂供应 TSV 嵌入式 DRAM 用于类 HBM 堆叠
zephyr_z9 · x · 2026-09-17
在一场关于某中国芯片厂商设计的讨论中,zephyrz9 给出技术细节:
- 该厂商的 HiZQ 产品用的是自家 cHBM(定制 HBM),HiBL 则基于堆叠 LPDDR 设计
- HiZQ 所需的 TSV(硅通孔)嵌入式 DRAM 裸片由长鑫存储(CXMT)供货
- 堆叠封装由该厂商自有产线或与中国本土 OSAT(封测厂)合作完成
这透露了中国 HBM 类产品的供应链结构:DRAM 来源、TSV 加工和堆叠封装的国产化路径较此前公开信息更具体。
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