Intel 代工高管:GAA 晶体管与背面供电将支撑芯片架构至下一个十年
ryanshrout · x · 2026-09-16
在 Six Five Summit: AI Unleashed 2026 上,Intel Foundry 副总裁兼总经理 Chris Auth 谈晶体管 scaling 的下一步。他认为 Gate-All-Around(GAA)晶体管和背面供电(backside power delivery)将是未来十年甚至更久芯片架构的基础。
他还提出一个关键判断:行业核心指标将从「每晶体管成本」转向「每晶体管价值」,scaling 的含义正在发生变化。
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