曝英特尔代工拿下 HBM 基底裸片,海力士美光两大供应商或 2029 年落地
zephyr_z9 · x · 2026-09-15
爆料称英特尔 Foundry 项目推进顺利:已有 Terafab 合作落地,且海力士(Hynix)与美光(Micron)两家主要 HBM 供应商的基底裸片(base die)都将交由英特尔代工,预计 2029 年面向两家大客户量产。若属实,意味着英特尔在先进封装/HBM 集成路线中抢下关键份额。
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