Siemens EDA 调查:芯片流片一次成功率骤降至仅 5%

ai · x · 2026-09-14

最新 Siemens EDA 行业研究显示,芯片设计「一次流片成功」(first-silicon success)的比例骤降至仅 5%。转发者对此表示惊讶。这一数据反映先进工艺下芯片设计验证难度大幅上升,对算力供应链的交付节奏是个值得关注的信号。

原文链接 →

「Infra」频道最新

更多「Infra」频道 AI 资讯 →