SK 海力士完成 HBM4 内部认证，HBM 进入定制基底裸片竞争时代
blaizedsouza · x · 2026-09-14
SK hynix 宣布完成下一代 HBM4 的内部质量认证，并建立了可支持客户出货的量产体系。
重点不只是带宽与堆叠层数的升级：HBM4 引入了客户定制逻辑/基底裸片（custom base die），让 HBM 与 AI 加速器可以做更深的协同设计。这意味着 HBM 市场竞争正从内存性能与良率，扩展到定制逻辑、系统优化与 AI 加速器架构的深度整合。原文还引申到 Hot Chips 2026 的行业共识：AI 下一阶段的瓶颈正从算力转向数据搬运，混合键合（hybrid bonding）因此成为关键技术路线。
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