Terafab 已向 ASML 等主要供应商完成前端设备下单,2028 年投产
zephyr_z9 · x · 2026-09-14
据《韩国经济日报》报道，OpenAI 相关的芯片项目 Terafab 已基本完成前端半导体设备的下单，供应商包括 ASML、应用材料、泛林研究和东京电子等全球主要厂商，订单于今年二季度集中完成。
下半年以来，Terafab 开始分阶段下单后端设备（含封装设备），韩国韩美半导体为其系统半导体封装设备供应商。项目目标是在 2027 年底前建成中试线，2028 年正式投入运营。
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