三星 FMS 2026 展出 zHBM 原型：HBM 垂直堆叠到 AI 加速器上，带宽提升至 8 倍
Kyrannio · x · 2026-09-14
三星在加州 FMS 2026 大会上首次展示下一代 3D 内存技术 zHBM 的样机，并介绍 zNAND-O 样机与 400 多层 V10 BV-NAND。
- zHBM 架构：将 HBM 沿 z 轴垂直堆叠在 AI 加速器（xPU）之上，大幅缩短数据传输距离，提升带宽与能效，宣称性能最高可达传统架构的 8 倍，面向大模型训练与推理的超高速数据处理。
- 背景：传统架构将 HBM 环绕在处理器周围；新设计转向 on-package 低延迟方案。三星意在强化其在快速增长的 AI 内存市场的地位。
- Epic CEO Tim Sweeney 转发评论，称看到闪存向 HBM 方向（宽位宽高带宽 + on-package 低延迟）演进非常令人兴奋。
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