AMD 反超高通,跻身全球第三大无晶圆厂芯片公司
xiaosun86 · x · 2026-09-13
据转发消息，AMD 已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂（fabless）半导体公司。这一排名变化反映了 AMD 在数据中心与 AI 芯片业务带动下的持续增长，以及手机芯片市场之外的格局变动。
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