曝 OpenAI 与三星扩大芯片合作,或涉及代工与封装
Beth_Kindig · x · 2026-09-13
据 Reuters 报道,OpenAI 与三星在下一代芯片的研发与生产上取得进展,合作范围可能超出内存芯片,扩大到代工(foundry)或封装服务。这一动向将影响 NVIDIA 和 Broadcom 等相关供应链公司的竞争格局。
「Infra」频道最新
- AI 烧钱加深自由现金流缺口，微软靠发债 250 亿美元守住正值 — Kr00ney · 2026-10-31
- Google 太空数据中心首次跑通:轨道 TPU 完成 Gemma 推理并回传 — ns123abc · 2026-10-31
- Google Cloud 花费上限正式上线：新增 API、实时成本报告与每月自动重置 — rseroter · 2026-10-31
- Swift 1.5 Flash Next 去审查逆向版新增多种量化，IQ4 精度换体积 — jjusko20 · 2026-10-31
- ClickHouse 曝未认证远程代码执行漏洞 CVE-2026-116366 — Hacubu · 2026-10-31
- 批量合并提问只读一遍文档,可大幅降 LLM 分类成本与延迟 — petrusenko_max · 2026-10-31