玻璃基板无加强筋翘曲改善超2倍，成AI封装新方向
jwt0625 · x · 2026-09-12
- 一条关于先进封装的讨论帖：玻璃芯基板（Glass Core Substrates）在不加加强筋（stiffener）的条件下，翘曲（warpage）控制比带加强筋的有机芯基板好 2 倍以上。
- 引用论文《Glass Core Substrates – Next Generation Advanced Packaging Platform for AI and HPC》，指出玻璃基板作为 AI 与 HPC 下一代封装平台的潜力。
- 发帖人特别称赞其铜 TGV（玻璃通孔）工艺的视觉效果。
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