CPO 不是杀死光模块,是搬走租金:光耦合才是产能瓶颈
demian_ai · x · 2026-09-12
作者结合 YOLE 在 CIOE 的产业地图分析 CPO(共封装光学)对产业链价值的再分配:随着光器件爬上封装,CPO 市场预计 2031 年超 1100 亿美元,其中 scale-up 占 94%。
价值迁移方向:
- 受益:封装/代工(TSMC、ASE 类)、交换机/系统 OEM、远端光源(Lumentum、Coherent)、耦合与组装设备商
- 受损:可插拔 DSP/retimer、模块组装厂、低端 OSAT、无差异化的整机厂商
作者点出最被忽视的一条:YOLE 明确指出光学耦合是吞吐瓶颈——在 CPO 里每个光引擎都需要光纤阵列精密对准,光纤对不快,整条产线就排队等待。这是耦合/FAU 环节(公开标的如 FOCI)的 alpha 所在,可插拔时代光纤贴装是低量的模块问题,CPO 时代则成了每个引擎都必须过的关卡。
所属事件:CPO 不杀死光模块,而是转移产业链租金(2 条相关)→
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