传台积电年投百万片 High-NA EUV 晶圆，业内称有可能
pstAsiatech · x · 2026-09-08
一条关于晶圆代工产能的爆料称，High-NA EUV 晶圆年投片量可能达到 100 万片。被引用的行业观察者评论认为这一数字看似偏高，但并非不可能——芯片研发过程中会消耗大量晶圆材料，此前已有相关迹象。
High-NA EUV 是 ASML 下一代光刻技术，百万片级别的年投片量意味着相关制程研发与量产规模远超外界普遍预期，对先进制程产能与算力供应链有直接信号意义。
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