SEMICON Taiwan 2026：AI 半导体从制程微缩转向系统级扩展
pstAsiatech · x · 2026-09-08
SemiVision 基于 SEMICON Taiwan 2026 技术论坛与展会的观察提出：AI 半导体行业正经历清晰的架构转型——从晶体管制程微缩走向系统级扩展。
- 高端 AI 加速器不再是单一 GPU，而是由逻辑 die、HBM、I/O die、SerDes、光引擎、先进封装、供电与散热组成的异构系统
- 下一阶段 AI scaling 分为六个维度：算力、内存、封装、光 I/O、散热、测试，六条路线图同时加速
- 先进封装、CPO、HBM、FOPLP 与测试成为下一个关键战场
「Infra」频道最新
- Nvidia 与 Google 均自建 ARC 合成数据生成器 — GregKamradt · 2026-09-08
- 内存资本开支 2026 年将达 970 亿美元，占明年半导体总投资 56% — Beth_Kindig · 2026-09-08
- TokenSpeed 优化 Kimi K3：近千块 B300 上稳定运行三周，GB300 TP8 实战细节公开 — zhyncs42 · 2026-09-08
- 从零推 KV cache 账：LLM 大规模推理优化深度工作坊 — AI Engineer · 2026-09-08
- Intel 推进 High NA EUV 量产节奏，台积电三星确认本十年末导入 — BenBajarin · 2026-09-08
- 192GB 内存的 Mac 跑 GLM:用户求助定制 Q3/Q4 GGUF 量化 — CentrifugalMalaise · 2026-09-08