MLP-Splatting 登 ECCV：每个物体一个小 MLP 替代数千高斯基元
AjdDavison · x · 2026-09-08
论文 MLP-Splatting 将在 ECCV 2026 以 Poster #277（周四 10:30）展示，并同期参加 NeuSLAM 环节（9 月 8 日 14:00）。核心思路：不再用数千个高斯基元，而是为每个物体/部件使用一个小型 MLP，并把数百个微型 MLP 做成 "splattable"，从而用更少基元构建紧凑 3D 场景，且物体级结构可仅从 RGB 输入中自然涌现分解。作者包括 Xin Kong、Andrew Davison 等人。
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