中国存储三巨头分工曝光：CXMT 造芯 YMTC 封 XMC 堆叠

zephyr_z9 · x · 2026-09-06

引述分析称，中国的存储芯片竞争已不是一家公司的故事，而是三家分工：CXMT 负责 DRAM 晶圆，YMTC 负责 NAND，且正把 DRAM 放进其最新晶圆厂，而 YMTC 控制的代工厂 XMC 则专职对两家产品进行堆叠封装。背景是政策约束：去年 12 月底起，北京要求新建晶圆厂的采购招标中至少一半设备必须国产，仅在国内无替代时才豁免。YMTC 武汉三期是首个通过该审核的先进存储项目，今年年底投产。发帖人补充：XMC 目前只封装 YMTC 自己仍在风险量产中的 DRAM，与 CXMT 无关，CXMT 的封装在其上海厂完成。